Базовые материалы
Фоторезисты
Защитные паяльные маски
Пленки для фотошаблонов
Материалы для монтажа
ООО "Дельта"
Россия, г.Санк-Петербург,
ул. Зеленогорская, д.4
Тел.: +7 (812) 321-68-14
Тел.: +7 (812) 294-06-31
Email: info@deltapcb.ru
Защитная маска FSR-8000 серии PRO

Общее описание продукции

Представляем вам продукцию компании FOTOCHEM - лидера в производстве защитных лаков (масок) для электронной промышленности.
Маска серии PRO – обладает высокими физическими и химическими свойствами, низким уровнем токсичности, устойчива к процессам химического никелирования / золочения, а также к воздействию расплавленного припоя и HAL.  Материал обладает шелковисто глянцевым внешним видом. Широкий выбор цветов и оттенков позволит Вам придать вашей продукции индивидуальность. Основные  физико-химические свойства материала приведены в таблице.

Основные свойства материала

ПараметрПоказательМетод испытания
Смешивание составляющих3 : 1основной компонент: отвердитель
Содержание твердых частиц

79%

соответствует DIN EN ISO 3251

Вязкость композиции при 25°С

170 dPa.s

соответствует DIN EN ISO 3219

Устойчивость к царапанию (твердость)

≥ 7 H

соответствует JIS K5400 § 8.4

Устойчивость к воздействию кислот

10  % H2SO4
10  % HCl
10  % NaOH

соответствует JIS K5400 8.22 & 8.23

Устойчивость к воздействию растворителей

Изопропанол
Трихлорэтан
Трихлорфторэтан
Трихлорэтилен

соответствует IPC-SM-840B 3.6.1 или JIS K5400 8.24

Устойчивость к воздействию флюсов

Класс 3

соответствует IPC-SM-840B

Устойчивость к воздействию припоя

260°С х >30 сек.

соответствует IPC-SM-840B 3.7

Устойчивость к воздействию HAL

260°C х 10 сек. ≥ 3 кратное

соответствует JIS C 6481 5.5

Сопротивление изоляции

≥ 10 Ω 15

Соответствует JIS C 6481 5.10

Устойчивость к процессам покрытия Ni / Au

Electroless: Ni 5 мкм , Au 0.05 мкм
Electro: Ni 5-8 мкм , Au 1.5 мкм

Соответствует

Класс воспламеняемости

UL 94 V-0

Соответствует

Время жизни готовой композиции

72 часа

Соответствует

Гарантийный срок хранения

6 месяцев

Соответствует

Упаковка

1 кг (750г. + 250Г.)

Описание основных этапов обработки

  1. Смешивание составляющих.
    Компоненты должны быть тщательно перемешаны в соотношении 3 (основной компонент) : 1
    (отвердитель), рекомендуемое время перемешивания 5-10 мин., желательно выдержать перед применением готовую композицию в течение 20-30 мин.
  2. Подготовка поверхности.
    При нанесении лака (маски) важную роль играет предварительная подготовка поверхности заготовки. Рекомендуется механическая зачистка либо применение микротравителей.
  3. Сеткографическая печать.
    Используйте полиэфирные, нейлоновые либо металлические сетки размером 90-120 нитейсм.
    Для нанесения рекомендуется использовать резиновый, либо полиуретановый ракель с твердостью по Шору: 60-70
    Угол наклона ракеля при печати должен составлять: 60-70°
    Толщина покрытия: толщина покрытия после нанесения 30-40 мкм, после сушки 20-25 мкм.
  4. Предварительная сушка.
    Стандартные условия сушки в сушильном шкафу приведены ниже, однако режимы сушки могут отличаться от приведенных, это зависит от применяемого сушильного оборудования, кол-ва заготовок печатных плат, используемых в процессе, их размещения в сушильной камере.  Поэтому мы рекомендуем произвести технологические испытания на Вашем оборудовании, прежде чем приступать к серийному запуску партии печатных плат. Рекомендуется выдерживать расстояние между заготовками в сушильном шкафу не менее 40-50мм.
    Первая сторона: 70 °С х 15-20мин.
    Вторая сторона: 70 °С х 20-30мин
    При одновременном нанесении маски с двух сторон: 70 °С х 25-50мин
  5. Экспонирование.
    Рекомендуемая энергия экспонирования: 400-600 мДжсм2 , лампы 5-6 кВт
    Спектр УФ - излучения: 300-500 нм (9-12 ступень клина Штуффера)
  6. Проявление.
    для проявления нанесенной композиции используйте 1-1,2% раствор карбоната калия или натрия
    давление распыления: 2-2,5 кгсм
    температура: 30-32°С
    время: 60-90 сек.
  7. Окончательная сушка
    сушильный шкаф
    температура: 125 -150± 5°С
    время: 50-80 мин.